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飞拍测量|Novator系列影像仪大幅提升半导体模具测量效率

更新时间:2023-08-21      点击次数:592

目前BGA封装技术已广泛应用于半导体行业,相较于传统的TSOP封装,具有更小体积、更好的散热性能和电性能。

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在BGA封装的植球工艺阶段,需要使用到特殊设计的模具,该模具的开窗口是基于所需的实际焊球大小和电路板焊盘尺寸考虑,模具的开窗口大小直接影响到锡球的尺寸,从而影响到最终的焊接效果:若孔径过小形成凹点,会使得芯片与连接它的其它部件之间的接触面积变小,导致信号传输不良、电气性能下降等问题;若孔径过大则会对焊盘产生压力,使锡浆不易流动形成缺陷。因此该模具在使用前需要经过高精度的检测,测量其开窗口大小是否合格,是否有脏污,每一个焊点的位置是否正确。


传统的测量方式针对此类含有小特征多尺寸且无序排列的样品,在创建模板时需要逐个识别提取,消耗测量人员时间精力,整板自动测量时,测量移动次数多,测量过程耗时长,效率低下。

新普京澳门娱乐场在线登陆网址Novator系列全自动影像仪,针对此类大尺寸多特征的样品测量,有以下优势:

(1)单视场范围大,单视场内一次可完成约200个特征提取,无需多次移动;

(2)自动取圆工具,针对无序排列特征,无需测量人员手动逐个特征提取,只需一键框选便可实现自动提取,并可自动标注直径,输出坐标位置;

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(3)飞拍测量模式,在平台快速移动过程中就完成特征提取,使测量流程更流畅,测量时间更短。测量外形尺寸320mm×160mm,含有25920个圆的模具,仅需耗时5分钟,针对此类特征密集排布型工件,飞拍测量充分发挥其优势,对比传统影像测量仪,测

量时长由 1小时缩短至 5 分钟,测量效率提升 10 余倍,且测量精度无损失。


Novator系列全自动影像仪,可有效提升模具测量效率,减少人力资源消耗,为半导体行业降本增效。Novator系列全自动影像仪创新推出的飞拍测量、图像拼接、环光独立升降、图像匹配、无接触3D扫描成像等功能,多方面满足客户测量需求,解决各行业尺寸测量难题。

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